MOS管也叫場效應(yīng)管,是電路中常用的功率器件。根據(jù)材料結(jié)構(gòu)不同分為兩種:N溝道MOS管,P溝道MOS管。場效應(yīng)管字母代表材料,D是P型硅,反型層是N溝道;C是N型硅P溝道。例如,3DJ6D是結(jié)型P溝道場效應(yīng)三極管,3DO6C是絕緣柵型N溝道場效應(yīng)三極管。下面介紹MOS場效應(yīng)管參數(shù)對照表及主要規(guī)格。


回顧去年各大IC企業(yè)財報,幾乎都是“大賺特賺”,這顯然是得益于缺芯大潮。以下盤點IC產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域主要企業(yè)的年報,來看看哪個領(lǐng)域,以及哪個企業(yè)誰獲利最豐。


回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。接下來給大家介紹下電路板回流焊技術(shù)指標(biāo)及缺陷分析,一起看看吧。


失效分析是確定芯片失效機理的必要手段,為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設(shè)計工程師不斷改進或者修復(fù)芯片的設(shè)計,使之與設(shè)計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,芯片失效分析該如何處理?整理相關(guān)資料如下:


鑄造是現(xiàn)代機械制造工業(yè)的基礎(chǔ)工藝之一,具有成本低廉、一次成形以及可以制造復(fù)雜結(jié)構(gòu)大型件等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于汽車零部件、機械制造、電子、醫(yī)療器械、鐘表儀器、五金產(chǎn)品、航空航天等工業(yè)生產(chǎn)的眾多領(lǐng)域。X射線無損檢測由于可避免材料浪費和提高生產(chǎn)效率,成為鑄件缺陷檢測的主要方法。


焊接方法通常按如下原則選擇,所選用的焊接方法必須能保證焊接質(zhì)量,達到產(chǎn)品設(shè)計的技術(shù)要求;同時能提高焊接生產(chǎn)效率、降低制造成本和改善勞動條件。根據(jù)焊接過程的加熱程度和工藝特點,焊接方法可分為三類。


可靠性是一項重要的質(zhì)量指標(biāo),通過使用各種環(huán)境試驗設(shè)備模擬氣候環(huán)境中的各種變化情況,加速反應(yīng)產(chǎn)品在使用環(huán)境中的狀況,驗證其是否達到在研發(fā)、設(shè)計、制造中預(yù)期的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。從而對產(chǎn)品整體進行評估,以確定產(chǎn)品的可靠性功能,產(chǎn)品在一定時間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性。本文收集整理了一些資料,期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。


眾所周知,產(chǎn)品的失效會造成較嚴(yán)重的經(jīng)濟損失和品質(zhì)影響,然而PCB失效的模式多種多樣,失效根因也各不相同。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料,分為單面板,雙面板和多層板。因此,如何快速地定位出PCB的失效根因,并對產(chǎn)品的各項性能進行優(yōu)化提升,已成為PCB行業(yè)的顯得尤為重要。


什么是選擇性焊接(Selective Soldering)?選擇性焊接是制造各種電子組件(通常是電路板)時使用的工藝之一。通常,該工藝包括將特定電子元件焊接到印刷電路板上,同時不影響電路板的其他區(qū)域。這與各種回流焊工藝不同將整個電路板暴露在熔融焊料中。實際上,選擇性焊接可指任何焊接方法,從手工焊接到專用焊接設(shè)備,只要方法足夠精確,只在所需區(qū)域使用焊料。


電源模塊是一種電源轉(zhuǎn)換器,可以直接焊連接并插入電路板。作為現(xiàn)代科技賴以生存的電力來源,已經(jīng)成為最為關(guān)鍵的元件之一。電源的可靠性會在很大程度上影響設(shè)備的可靠性。因此,電源的可靠性測試就成為了所有參數(shù)、性能保證的前提。那電源模塊可靠性測試項目有哪些?

