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剛過(guò)完春節(jié)，市場(chǎng)重新鼎沸起來(lái)。Microchip最新傳出漲價(jià)通知，又將攪動(dòng)MCU市場(chǎng)。與此同時(shí)，一直很低調(diào)的閃存也來(lái)“偷襲”，1月下旬傳出一起原材料污染事件，直接扭轉(zhuǎn)跌勢(shì)。下面就來(lái)具體看看這兩大市場(chǎng)的情況。

2022-02-18 16:25:00

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化學(xué)分析從大類分是指經(jīng)典的重量分析和容量分析。重量分析是指根據(jù)試樣經(jīng)過(guò)化學(xué)實(shí)驗(yàn)反應(yīng)后生成的產(chǎn)物的質(zhì)量來(lái)計(jì)算式樣的化學(xué)組成，多數(shù)是指質(zhì)量法。容量法是指根據(jù)試樣在反應(yīng)中所需要消耗的標(biāo)準(zhǔn)試液的體積。容量法即可以測(cè)定式樣的主要成分，也可以測(cè)定試樣的次要成分。

2022-02-18 16:23:00

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交變濕熱測(cè)試包括恒定濕熱測(cè)試和交變濕熱測(cè)試。試驗(yàn)?zāi)M熱帶雨林的環(huán)境，確定產(chǎn)品和材料在溫度變化，產(chǎn)品表面凝露時(shí)的使用和貯存的適應(yīng)性。常用于壽命試驗(yàn)、評(píng)價(jià)試驗(yàn)和綜合試驗(yàn)。技術(shù)指標(biāo)包括：溫度、相對(duì)濕度、轉(zhuǎn)換時(shí)間、交變次數(shù)。

2022-02-18 16:20:00

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成分分析技術(shù)主要用于對(duì)未知物、未知成分等進(jìn)行分析，通過(guò)成分分析技術(shù)可以快速確定目標(biāo)樣品中的各種組成成分是什么，幫助您對(duì)樣品進(jìn)行定性定量分析，鑒別、橡膠等高分子材料的材質(zhì)、原材料、助劑、特定成分及含量、異物等。

2022-02-18 16:00:00

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檢驗(yàn)是通過(guò)觀察和判斷，適當(dāng)時(shí)結(jié)合測(cè)量、試測(cè)對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行的符合性評(píng)價(jià)。產(chǎn)品檢驗(yàn)是現(xiàn)代電子企業(yè)生產(chǎn)中必不可少的質(zhì)量監(jiān)控手段，主要起到對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)的過(guò)程控制、質(zhì)量把關(guān)、判定產(chǎn)品的合格性等作用。產(chǎn)品的檢驗(yàn)應(yīng)執(zhí)行自檢、互檢和專職檢驗(yàn)相結(jié)合的“三檢”制度。

2022-02-17 18:08:31

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芯片主要是指集成電路又稱微電路也叫微芯片。如今，芯片已經(jīng)成為我們不可或缺的物件。芯片的本質(zhì)是半導(dǎo)體加集成電路，它是一種把電路小型化并制造在一塊半導(dǎo)體晶圓上，一種具有特殊功能的微型電路。由于芯片在電子產(chǎn)品中，體積小不占用占用空間，就可以讓電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕薄感，也可以發(fā)揮出高性能和作用。可以說(shuō)芯片就如同是一個(gè)電子設(shè)備的心臟或者大腦。不僅可以進(jìn)行邏輯控制，還有運(yùn)算能力。

2022-02-17 18:00:00

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金屬材料的焊接性是指金屬材料在采用一定的焊接工藝包括焊接方法、焊接材料、焊接規(guī)范及焊接結(jié)構(gòu)形式等條件下，獲得優(yōu)良焊接接頭的能力。為幫助大家深入了解，本文將對(duì)金屬材料焊接的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-02-16 18:17:03

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在測(cè)試芯片的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成芯片燒壞。失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié)，無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。

2022-02-16 18:14:27

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PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，由于貼片元器件體積小，安裝密度大，這就要求PCB板的集成度進(jìn)一步提高。在檢測(cè)的時(shí)候也要注意細(xì)節(jié)方面，以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量。在PCB檢測(cè)之前應(yīng)了解該設(shè)備工作時(shí)的環(huán)境，主要考慮外界電參數(shù)對(duì)設(shè)備有可能造成的影響；詢問(wèn)電路板故障時(shí)有什么現(xiàn)象，并分析導(dǎo)致故障的原因；仔細(xì)查看電路板上的元器件，找出對(duì)電路板起到關(guān)鍵作用是哪些元件；做好防電磁、靜電等干擾措施。

2022-02-15 18:29:47

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常見(jiàn)的IC失效模式：靜電損傷、金屬電遷移、芯片粘結(jié)失效、過(guò)電應(yīng)力損失、金屬疲勞、熱應(yīng)力、電遷移失效、物理?yè)p傷失效、塑料封裝失效、引線鍵合失效。說(shuō)到MLCC失效原因，在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開(kāi)裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來(lái)嚴(yán)重的隱患。

2022-02-15 18:19:42

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