電子設(shè)備中大部分故障,究其最終原因都是由于電子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因,及時(shí)定位到元器件的故障原因,就能及時(shí)排除故障,讓設(shè)備正常運(yùn)行。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。


PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料,分為單面板,雙面板和多層板。作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無(wú)鉛與無(wú)鹵的環(huán)保要求,越來(lái)越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來(lái)對(duì)PCB的質(zhì)量控制,從而避免類似問題的再度發(fā)生。


復(fù)合材料,是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料,通過物理或化學(xué)的方法,在宏觀(微觀)上組成具有新性能的材料。各種材料在性能上互相取長(zhǎng)補(bǔ)短,產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng),使復(fù)合材料的綜合性能優(yōu)于原組成材料而滿足各種不同的要求。復(fù)合材料的基體材料分為金屬和非金屬兩大類。金屬基體常用的有鋁、鎂、銅、鈦及其合金。非金屬基體主要有合成樹脂、橡膠、陶瓷、石墨、碳等。增強(qiáng)材料主要有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、芳綸纖維、碳化硅纖維、石棉纖維、晶須、金屬絲和硬質(zhì)細(xì)粒等。


涂/鍍層不僅能夠裝飾零部件的外觀,修復(fù)零件表面缺陷,而且還能賦予零件表面特殊性能,包括提高表面硬度、耐磨性、耐蝕性、導(dǎo)電性和高溫抗氧化性等。涉及到的產(chǎn)品包括家用電器、汽車、門窗、金屬緊固件和電子產(chǎn)品等。由于技術(shù)的全新要求和產(chǎn)品的高要求化,而客戶對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝?yán)斫獠灰唬谑峭?鍍層材料分層、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現(xiàn),常引起供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛,所以導(dǎo)致了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。通過失效分析一系列分析驗(yàn)證手段,可以查找其失效的根本原因及機(jī)理,其在提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進(jìn)及責(zé)任仲裁等方面具有重


PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,品質(zhì)的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。由于成本以及技術(shù)的原因,PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。同一種失效模式,其中失效機(jī)理卻是是復(fù)雜多樣化的,需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段,才能找到真正的失效原因。


電子信息時(shí)代的來(lái)臨,市場(chǎng)上電子產(chǎn)品琳瑯滿目,IC芯片、二極管等各種電子元器件也各式各樣,真假難辨。我們不僅僅要是購(gòu)買正品,而且還需要購(gòu)買到型號(hào)相匹配的芯片,這樣的芯片才能夠讓我們正常的去使用,通過正規(guī)的途徑才能放心采購(gòu)到質(zhì)量保證的芯片。但是,也有很多產(chǎn)品在市場(chǎng)中魚龍混珠,作為采購(gòu)人員,怎么鑒定芯片真?zhèn)魏驼?分享全新正品辨別方法僅供參考。


通過綜合性的分析檢測(cè)手段,創(chuàng)芯在線檢測(cè)中心可幫助客戶對(duì)高分子材料和復(fù)合材料的失效原因進(jìn)行剖析,為科研及生產(chǎn)中的高分子材料斷裂、開裂、腐蝕、變色,復(fù)合材料的開裂、爆板分層等提供科學(xué)依據(jù),并對(duì)材料進(jìn)行斷口分析、成分分析,機(jī)械性能比對(duì)、熱性能比對(duì)、失效復(fù)現(xiàn)/驗(yàn)證等檢測(cè),從而為材料選擇和使用提供基本依據(jù)。


焊接缺陷定義:焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠。 焊接缺陷的分類:從宏觀上看,可分為裂紋、孔穴,固體加雜,未熔合,未焊透、形狀缺陷和其它缺陷。從微觀上看,可分為晶體空間和間隙原子的點(diǎn)缺陷,位錯(cuò)性的線缺陷,以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發(fā)展為宏觀缺陷的隱患因素。


市場(chǎng)上的IC芯片各式各樣,稍不注意區(qū)分就很難看出各種料有何不同,到底是真是假、是全新還是翻新。在IC采購(gòu)過程中,最讓采購(gòu)員擔(dān)心的其實(shí)不是價(jià)格,而是產(chǎn)品質(zhì)量。芯片的制造工藝非常復(fù)雜,要經(jīng)歷上千道工序經(jīng)過復(fù)雜工藝加工制作的單晶硅,應(yīng)用非常廣泛。美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)顯示,由于假冒產(chǎn)品,美國(guó)芯片公司每年虧損75億美元。如果有缺陷的芯片被安裝在飛機(jī)、汽車或醫(yī)療設(shè)備上,這將成為一個(gè)生死攸關(guān)的問題。


2月是全年最短的一個(gè)月,又因?yàn)榇汗?jié)放假,所以只有3周的上班時(shí)間。但這短短三周值得說(shuō)的可不少,且都決定著芯片市場(chǎng)后面的走向。首先要提的,就是缺貨漲價(jià)已經(jīng)不局限于IC物料,閃存現(xiàn)在也加入了漲價(jià)大潮。另外,俄烏局勢(shì)、局地疫情也襲擾供應(yīng)鏈,加劇缺貨預(yù)期。




