眾所周知,在工業(yè)制造過(guò)程中,總會(huì)有各種生產(chǎn)缺陷,是不可避免的,以前大多數(shù)的產(chǎn)品檢測(cè)都是用肉眼檢查的,隨著機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的發(fā)展,使用機(jī)器代替人眼檢測(cè)已成為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。在工業(yè)生產(chǎn)中,使用機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備系統(tǒng)具有測(cè)量功能,能夠自動(dòng)測(cè)量產(chǎn)品的外觀尺寸,比如外形輪廓、孔徑、高度、面積等尺寸的測(cè)量。


機(jī)器視覺(jué)是一門(mén)涉及人工智能、神經(jīng)生物學(xué)、心理物理學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)、圖像處理、模式識(shí)別等諸多領(lǐng)域的交叉學(xué)科。機(jī)器視覺(jué)主要用計(jì)算機(jī)來(lái)模擬人的視覺(jué)功能,從客觀事物的圖像中提取信息,進(jìn)行處理并加以理解,最終用于實(shí)際檢測(cè)、測(cè)量和控制。例如在自動(dòng)化制造行業(yè)中,用機(jī)器視覺(jué)測(cè)量、檢測(cè)工件的各種尺寸參數(shù),如長(zhǎng)度測(cè)量、圓測(cè)量、角度測(cè)量、弧線測(cè)量、區(qū)域測(cè)量等,不但可以獲取在線產(chǎn)品的尺寸參數(shù),同時(shí)可對(duì)產(chǎn)品做出在線實(shí)時(shí)判定和分揀,應(yīng)用十分普遍。


隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展,其芯片的特征尺寸變得越來(lái)越小,器件的結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜,與之相應(yīng)的芯片工藝診斷、失效分析、器件微細(xì)加工也變得越來(lái)越困難,傳統(tǒng)的分析手段已經(jīng)難以滿(mǎn)足集成電路器件向深亞微米級(jí)、納米級(jí)技術(shù)發(fā)展的需要。


對(duì)于PCBA行業(yè)來(lái)說(shuō),元器件來(lái)料檢驗(yàn)就是整個(gè)品質(zhì)管理所要守好的第一道關(guān)卡,也是非常重要的環(huán)節(jié)。通過(guò)嚴(yán)控來(lái)料環(huán)節(jié),對(duì)最終的產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響。各種器件的標(biāo)準(zhǔn)不一樣的,來(lái)料的時(shí)候要先看供應(yīng)商的規(guī)格書(shū),其目的主要是防止因不良品的流出對(duì)公司的口碑和信譽(yù)造成不良影響,以及不良品的返修、返工、退貨的問(wèn)題會(huì)給公司帶來(lái)經(jīng)濟(jì)損失。


金屬材料的失效形式及失效原因密切相關(guān),失效形式是材料失效過(guò)程的表觀特征,可以通過(guò)適當(dāng)?shù)姆绞竭M(jìn)行觀察。而失效原因是導(dǎo)致構(gòu)件失效的物理化學(xué)機(jī)制,需要通過(guò)失效過(guò)程調(diào)研研究及對(duì)失效件的宏觀、微觀分析來(lái)診斷和論證。


元器件的檢測(cè)是家電維修的一項(xiàng)基本功,如何準(zhǔn)確有效地檢測(cè)元器件的相關(guān)參數(shù),判斷元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。


芯片其實(shí)是集成電路的聚集地。一個(gè)芯片擁有成千上萬(wàn)的集成晶格組成。但具體的芯片集成度的高低與密集是由芯片的功能與作用而決定的。 IC芯片損壞這種現(xiàn)象也是存在的,但前提條件是給芯片供電電源太高,或電流過(guò)大,都會(huì)導(dǎo)致芯片內(nèi)部電路由于超過(guò)其極限工作電流電壓而導(dǎo)致芯片損壞。


現(xiàn)代5G、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展,信號(hào)的傳輸速度越來(lái)越快,集成電路芯片的供電電壓隨之越來(lái)越小。早期芯片的供電通常是5V和3.3V,而現(xiàn)在高速I(mǎi)C的供電電壓已經(jīng)到了2.5V、1.8V或1.5V,有的芯片的核電壓甚至到了1V。芯片的供電電壓越小,電壓波動(dòng)的容忍度也變得越苛刻。芯片該怎么測(cè)量電壓呢?


現(xiàn)代工業(yè)科技的發(fā)展,機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)正廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,從醫(yī)學(xué)界圖像到遙感圖像,從工業(yè)生產(chǎn)檢測(cè)到文件處理,從毫微米技術(shù)到多媒體數(shù)據(jù)庫(kù)等,需要人類(lèi)視覺(jué)的場(chǎng)合幾乎都需要機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng),特別在某些要求高或人類(lèi)視覺(jué)無(wú)法感知的領(lǐng)域,如精確定量感知、危險(xiǎn)現(xiàn)場(chǎng)感知、不可見(jiàn)物體感知等,機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的作用就顯得尤為重要了。


X射線,俗稱(chēng)X-RAY,具有穿透物體進(jìn)行透視的功能,因此常常用來(lái)進(jìn)行物體內(nèi)部缺陷的檢測(cè)。應(yīng)用范圍廣泛,其中電子半導(dǎo)體行業(yè)就需要借助X射線檢測(cè)設(shè)備的性能來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)。電子半導(dǎo)體經(jīng)常需要檢測(cè)SMT,電路板貼片。需要檢測(cè)的項(xiàng)目包括內(nèi)部氣泡,內(nèi)部夾渣,夾雜,裂紋,漏焊等。





- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試