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隨著電子設(shè)備小型化的需求越來越大，單一芯片的功能越來越多?，F(xiàn)有技術(shù)中，為了保證芯片的質(zhì)量，在設(shè)計(jì)成型至大批量生產(chǎn)的過程之間，通常包括芯片檢測階段。 集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。

2021-12-31 16:34:29

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一般常用的元器件大多是先經(jīng)過封裝，再進(jìn)行包裝再出貨給客戶使用。表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。本文收集整理了一些資料，期望本文能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2021-12-31 15:44:40

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隨著社會和法律法規(guī)對環(huán)境保護(hù)和節(jié)能的要求越來越嚴(yán)格，對鋁鑄件的質(zhì)量要求也提高了。因此，鋁鑄件的檢驗(yàn)越來越受到制造商的重視。 鋁鑄件因其精確的尺寸，光滑的表面以及在加工后直接使用而廣泛用于許多行業(yè)，包括汽車行業(yè)，儀器行業(yè)，農(nóng)業(yè)機(jī)械，機(jī)床行業(yè)等。

2021-12-31 15:40:00

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RoHS是“限制（使用某些）電子電氣設(shè)備中的有害物質(zhì)”的縮寫，初的縮寫RoHS用于EC指令2002/95 / EC，為了更加清晰起見，重大變化導(dǎo)致2011年6月8日的2011/65 / EU指令修訂了歐盟條款（EU RoHS），對于中國的交付，GB / T中有類似的要求26572-2011“電氣和電子產(chǎn)品中某些限用物質(zhì)的濃度限值要求”（中國RoHS）。

2021-12-30 15:56:00

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為了適應(yīng)電子電氣產(chǎn)業(yè)應(yīng)對新種類有害物質(zhì)限制要求和新型檢測技術(shù)發(fā)展，并推動我國RoHS2.0檢測技術(shù)的發(fā)展，同時保證我國行業(yè)內(nèi)RoHS2.0檢測結(jié)果與國際保持一致，2018年底中國RoHS2.0工作組啟動對GB/T 26125-2011的修訂并等同轉(zhuǎn)化IEC 62321修訂發(fā)布的系列標(biāo)準(zhǔn)，以支撐《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》的實(shí)施，支撐中國RoHS2.0合格評定的實(shí)施。

2021-12-30 15:21:00

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一般低碳鋼的焊接性比其他的鋼種要好。并且碳含量越低越好，越高焊接性越不好。而對于合金鋼的焊接性要看加入的合金元素的不同而確定，一般含鉻的焊接性要比含釩的好。對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù)，以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。

2021-12-30 14:08:53

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隨著時代的發(fā)展,PCB電路板發(fā)揮著重要作用，終端產(chǎn)品的競爭日趨激烈,勢必會對PCB產(chǎn)品的可靠性提出更高的要求。在設(shè)計(jì)可靠的電路板時,需要遵循相同的PCB設(shè)計(jì)過程。設(shè)計(jì)關(guān)鍵電路時,首先要檢查其組件及質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測試。

2021-12-30 14:04:00

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芯片可靠性測試主要分為環(huán)境試驗(yàn)和壽命試驗(yàn)兩個大項(xiàng)，其中環(huán)境試驗(yàn)中包含了機(jī)械試驗(yàn)（振動試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、離心加速試驗(yàn)、引出線抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)和引出線彎曲試驗(yàn)）、引出線易焊性試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)（低溫、高溫和溫度交變試驗(yàn)）、濕熱試驗(yàn)（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗(yàn)（鹽霧試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、靜電耐受力試驗(yàn)、超高真空試驗(yàn)和核輻射試驗(yàn)）；而壽命試驗(yàn)包含了長期壽命試驗(yàn)（長期儲存壽命和長期工作壽命）和加速壽命試驗(yàn)（恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命），其中可以有選擇的做其中一些。

2021-12-29 14:27:16

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電子封裝是電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中將芯片轉(zhuǎn)換為能夠可靠工作的器件的過程。由于裸芯片無法長期耐受工作環(huán)境的載荷、缺乏必要的電信號連接，無法直接用于電子設(shè)備。因此，雖然不同類型產(chǎn)品有差別，但是電子封裝的主要功能比較接近，主要包括四大功能：機(jī)械支撐，將芯片及內(nèi)部其他部件固定在指定位置；環(huán)境保護(hù)，保護(hù)芯片免受外界的水汽、腐蝕、灰塵、沖擊等載荷影響；電信號互連，為內(nèi)部組件提供電通路及供電；散熱，將芯片工作時產(chǎn)生的熱量及時導(dǎo)出[1]。按照工藝階段的不同，電子封裝通?？煞譃榱慵壏庋b(芯片級互連)、 一級封裝(芯片級封

2021-12-29 14:06:43

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rohs2.0檢測項(xiàng)目有哪些?目前ROHS的版本為2.0，產(chǎn)品出口歐盟強(qiáng)制要求測試6項(xiàng)。2019年7月22日起強(qiáng)制測試10項(xiàng)。RoHS2.0是舊版本RoHS檢測項(xiàng)目的升級版本。2011/65/EC指令改為RoHS10項(xiàng)：鉛(Pb)，鎘(Cd)，汞(Hg)，六價鉻(Cr6+)，多溴聯(lián)苯(PBBs)和多溴聯(lián)苯醚(PBDEs)，增鄰苯二甲酸二正丁酯(DBP)，鄰苯二甲酸正丁基芐酯(BBP)，鄰苯二甲酸(2-己基)己酯(DEHP)，六溴環(huán)十二烷(HBCDD)。

2021-12-28 14:43:00

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