接插件也叫連接器。國(guó)內(nèi)也稱作接頭和插座,一般是指電器接插件。即連接兩個(gè)有源器件的器件,傳輸電流或信號(hào)。公端與母端經(jīng)由接觸后能夠傳遞訊息或電流,也稱之為連接器。接插件可靠性是其最重要的性能,我們?cè)谑褂媒硬寮臅r(shí)候,對(duì)一些常見(jiàn)的影響接插件可靠性的因素,可以記錄下來(lái),仔細(xì)研究和分析其失效的原因,找到原因以后再提出如何提高接插件可靠性的一些設(shè)想。在這里為大家整理了五種接插件失效的常見(jiàn)原因,一起來(lái)看一下吧。


電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展,對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O 引線數(shù)提出了更高的要求,芯片的體積越來(lái)越小,芯片的管腳越來(lái)越多,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難。原來(lái)在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP,封裝間距的極限尺寸停留在0.3 mm,這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷,對(duì)SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料的要求較高,且組裝窄、間距細(xì)的引線QFP缺陷率最高可達(dá)6000 ppm,使大范圍應(yīng)用受到制約。


隨著國(guó)務(wù)院印發(fā)《“十四五”市場(chǎng)監(jiān)管現(xiàn)代化規(guī)劃》,提高質(zhì)量認(rèn)證服務(wù)能力與加大認(rèn)可和檢驗(yàn)檢測(cè)改革創(chuàng)新力度被上升到國(guó)家層面,其中重點(diǎn)提及規(guī)劃建設(shè)一批高水平國(guó)家質(zhì)檢中心和檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室。近期,安徽、河南、上海、浙江、廣東、山東等省多地相繼出臺(tái)政策,對(duì)CNAS、CMA認(rèn)證進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)補(bǔ)貼,最高百萬(wàn)。


關(guān)于批準(zhǔn)發(fā)布《建設(shè)用砂》等245項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和2項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)修改單的公告 近日,2022年第6號(hào)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)公告發(fā)布,國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局(國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì))批準(zhǔn)《建設(shè)用砂》等245項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和2項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)修改單。


集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展以及保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。以硅基單片數(shù)字為標(biāo)志的超大規(guī)模集成電路體積不斷縮減,電路結(jié)構(gòu)以及制造工藝愈加繁雜。其可靠性受到工藝誤差以及相關(guān)因素的影響也開(kāi)始加重。


認(rèn)證認(rèn)可檢驗(yàn)檢測(cè)是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下加強(qiáng)質(zhì)量管理、提高市場(chǎng)效率的基礎(chǔ)性制度,是市場(chǎng)監(jiān)管工作的重要組成部分。其本質(zhì)屬性是“傳遞信任,服務(wù)發(fā)展”,具有市場(chǎng)化、國(guó)際化的突出特點(diǎn),被稱為質(zhì)量管理的“體檢證”、市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的“信用證”、國(guó)際貿(mào)易的“通行證”。


通過(guò)對(duì)金屬材料的成分進(jìn)行分析,可以了解材料的成分,從而對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)控,對(duì)于出現(xiàn)問(wèn)題的產(chǎn)品進(jìn)行分析,還可以分析原因,消除隱患。金屬材料廣泛運(yùn)用于航空、機(jī)械、計(jì)算機(jī)硬件等領(lǐng)域。一般來(lái)說(shuō),金屬分為純金屬、合金、特種金屬等種類,但隨著各行業(yè)對(duì)金屬材料的需求不斷增長(zhǎng),還有更復(fù)雜的材料運(yùn)用。下面分享金屬材料成分檢測(cè)分析方法,將其更好地運(yùn)用到產(chǎn)品中。


高分子材料,顧名思義就是以高分子化合物為基礎(chǔ)的材料。高分子材料工業(yè)不僅要為工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)和人們的衣食住行用等不斷提供許多量大面廣、日新月異的新產(chǎn)品和新材料,又要為發(fā)展高技術(shù)提供更多更有效的高性能結(jié)構(gòu)材料和功能性材料。高分子材料成分分析是通過(guò)多種分離技術(shù),利用各種分析儀器進(jìn)行表征,完成對(duì)待檢樣品的未知成分定性、定量分析的過(guò)程。既然高分子材料成分分析如此繁復(fù),那么選擇合適的分析方法就非常重要了。下面主要介紹高分子材料成分檢測(cè)分析方法,以供大家參考。


光電子器件是利用光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件,能夠?qū)崿F(xiàn)光信號(hào)的產(chǎn)生、信號(hào)調(diào)制、探測(cè)、連接、能量分合、能量增減、信號(hào)放大、光電轉(zhuǎn)換、電光轉(zhuǎn)換等功能。通常大部分行業(yè)的產(chǎn)品都需要做可靠性檢測(cè),而每個(gè)行業(yè)的檢測(cè)需求也不同,那么光電子元器件大都數(shù)情況下,都要做哪些可靠性檢測(cè)項(xiàng)目?下面來(lái)簡(jiǎn)要介紹一下,供大家參考。


防止工作介質(zhì)從泵內(nèi)泄漏出來(lái)或者防止外界雜質(zhì)或空氣侵入到泵內(nèi)部的裝置或措施稱為密封,被密封的介質(zhì)一般為液體、氣體或粉塵。機(jī)械密封也稱端面密封,其有一對(duì)垂直于旋轉(zhuǎn)軸線的端面,該端面在流體壓力及補(bǔ)償機(jī)械外彈力的作用下,依賴輔助密封的配合與另一端保持貼合,并相對(duì)滑動(dòng),從而防止流體泄漏。機(jī)械密封的故障大體上都是由異常變化引起的泄漏、磨損、扭矩等導(dǎo)致的,造成機(jī)封失效的原因主要有以下三點(diǎn):





- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試