連接器形式和結(jié)構(gòu)是千變?nèi)f化的,隨著應(yīng)用對象、頻率、功率、應(yīng)用環(huán)境等不同,有各種不同形式的連接器。它的作用是在電路內(nèi)被阻斷處或孤立不通的電路之間,架起溝通的橋梁,從而使電流流通,使電路實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能。連接器是電子設(shè)備中不可缺少的部件,順著電流流通的通路觀察,總會發(fā)現(xiàn)有一個(gè)或多個(gè)連接器。那么,連接器的可靠性測試項(xiàng)目包括哪些?本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。


焊制試件和試件檢驗(yàn) (1)焊制試件必須在有效的監(jiān)督下,嚴(yán)格按工藝評定方案的要求及規(guī)定進(jìn)行。 (2)施焊過程中對每一步驟都應(yīng)有專人認(rèn)真記錄,應(yīng)配備能保存記錄數(shù)據(jù)的參數(shù)記錄儀記錄,記錄要妥善保存,以備審定。


任何產(chǎn)品在生產(chǎn)的時(shí)候或多或少都會產(chǎn)生少數(shù)外觀不良,電子元器件當(dāng)然也不例外。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝,它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。各種電子產(chǎn)品中的元器件均有自身特點(diǎn),檢查時(shí)要按各元器件的具體要求確定檢查內(nèi)容。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。


溫度是物質(zhì)內(nèi)部分子(原子,電子)運(yùn)動(dòng)能量(內(nèi)能)的一種外在表征形式,溫度越高表示物質(zhì)內(nèi)部分子無規(guī)則的運(yùn)動(dòng)月劇烈,兩物體間的溫度相差也越大,在兩物體之間的熱交換量也越多。溫度試驗(yàn)是質(zhì)量與可靠性工程師經(jīng)常開展的環(huán)境試驗(yàn),想要做好溫度試驗(yàn),需要掌握的知識內(nèi)容很多,為幫助大家深入了解,本文將對溫度試驗(yàn)的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。


LED芯片核心構(gòu)架是半導(dǎo)體晶片,由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體,P型半導(dǎo)體在晶片空穴占主導(dǎo)地位,當(dāng)P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體連接起來時(shí),將形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用在半導(dǎo)體晶片時(shí),電子將被推向P區(qū),在P區(qū)里電子和空穴符合,以光子形式發(fā)出能量,這也是LED芯片發(fā)光的工作原理,光的波長也是光的顏色,將由P-N結(jié)的材料所決定的。LED芯片主要材料為單晶硅,作為LED光源最核心的部件,其質(zhì)量決定著產(chǎn)品的性能及可靠性。任何不當(dāng)使用都可能會損傷芯片,使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。對于應(yīng)用工程師,芯片失效分析


焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段,在兩種金屬的接觸面,通過焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用,使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。不同的焊接對象,其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時(shí),可將電烙鐵碰觸松香,若烙鐵碰到松香時(shí),有“吱吱”的聲音,則說明溫度合適;若沒有聲音,僅能使松香勉強(qiáng)熔化,則說明溫度低;若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙,則說明溫度太高。


對于在電子行業(yè)的工程師來講,焊接似乎很“容易”,但實(shí)際上其中有很多小門道,要是一不留神,就可能因?yàn)橐粋€(gè)焊點(diǎn)的失誤導(dǎo)致整個(gè)PCB板的故障。因此,通透掌握焊接的基礎(chǔ)知識,熟練使用相關(guān)的工具,就成為做好焊接的第一步。下面具體介紹在對插接式電子元器件進(jìn)行安裝或代換時(shí),主要采用錫焊的方式對插接式元器件進(jìn)行焊接。


電子元器件的檢測是保證元器件能夠正常工作的重要環(huán)節(jié),也是一項(xiàng)最基本的工作。元器件的種類繁多,工作原理和技術(shù)特征各不相同,在實(shí)際工作中針對不同的元器件應(yīng)選擇不同的檢測方法。在電子元器件的篩選中,要注意質(zhì)量控制,統(tǒng)籌兼顧,科學(xué)選擇,簡化設(shè)計(jì),合理運(yùn)用元器件的性能參數(shù),發(fā)揮電子元器件的功能作用。按照有利條件進(jìn)行合理選擇,簡化電路設(shè)計(jì)提高可靠性,降額使用提高可靠性。


目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊采用以錫為主的錫合金材料作焊料,通過加熱的電烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用使其流入被焊金屬之間。由于金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合,形成浸潤的結(jié)合層,因此待冷卻后可形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。


可靠性設(shè)計(jì)是系統(tǒng)總體工程設(shè)計(jì)的重要組成部分,是為了保證系統(tǒng)的可靠性而進(jìn)行的一系列分析與設(shè)計(jì)技術(shù)。電源作為一個(gè)電子系統(tǒng)中重要的部件,其可靠性決定了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性,開關(guān)電源由于體積小,效率高而在各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,如何提高它的可靠性是電力電子技術(shù)的一個(gè)重要方面。




