REACH測(cè)試是歐盟市場(chǎng)對(duì)化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估、許可和限制的法規(guī);限制在REACH法規(guī)內(nèi)的有毒有害物質(zhì)的用途和含量。是歐盟法規(guī)《化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估、許可和限制》(REGULATION concerning the Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals)的簡(jiǎn)稱,是歐盟建立的,并于2007年6月1日起實(shí)施的化學(xué)品監(jiān)管體系。


EMC測(cè)試(電磁兼容性測(cè)試)的全稱是 Electro Magnetic Compatibility,其定義是設(shè)備和系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對(duì)環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。因此,EMC測(cè)試包括兩個(gè)方面的要求:一方面是指設(shè)備在正常運(yùn)行過(guò)程中對(duì)所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過(guò)一定的限值;另一方面是指器具對(duì)所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度,即電磁敏感性。


在電子行業(yè)中電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制作中,元器件的連接處需要用焊錫絲來(lái)焊接,而焊接的質(zhì)量對(duì)生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大。為了保證其更好的應(yīng)用效果,通常會(huì)在之后使用手工焊接錫線。為增進(jìn)大家對(duì)電路板手工焊錫的認(rèn)識(shí),以下是小編整理的電子焊接技術(shù)相關(guān)內(nèi)容,希望能給您帶來(lái)參考與幫助。


RoHS認(rèn)證是由歐盟立法制定的一項(xiàng)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn),它的全稱是《關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用莫些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)該標(biāo)準(zhǔn)已于2006年7月1日開(kāi)始正式實(shí)施,主要用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn),使之更加有利于人體健康及環(huán)境保護(hù)。


伴隨著生產(chǎn)制造和科技的發(fā)展趨勢(shì),涂/涂層原材料逐漸出現(xiàn)在我們的視線而且快速發(fā)展并遍及于人們?nèi)粘I???傮w來(lái)說(shuō),將來(lái)對(duì)涂/涂層原材料技術(shù)性總的發(fā)展趨向是性能卓越化、高功能性、智能化系統(tǒng)和環(huán)?;取8鶕?jù)失效分析一系列剖析認(rèn)證方式,能夠搜索其無(wú)效的直接原因及原理,其在提升產(chǎn)品品質(zhì)、加工工藝改善及義務(wù)訴訟等領(lǐng)域有著關(guān)鍵實(shí)際意義。


近年來(lái),中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速,在這一背景下,芯片晶圓檢測(cè)必須使用的高精密檢測(cè)設(shè)備亦有著越來(lái)越廣闊的市場(chǎng)。由于每個(gè)功能元件都有其自身的測(cè)試要求,設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測(cè)試規(guī)劃。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。


從芯片的發(fā)展歷史來(lái)看,芯片的發(fā)展方向是高速、高頻、低功耗。芯片的制造工藝流程主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制造、封裝制造、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制造過(guò)程尤為復(fù)雜。讓我們來(lái)看看芯片的制造工藝流程,尤其是晶片制造工藝流程。


高溫高濕測(cè)試即模擬產(chǎn)品存儲(chǔ)、工作的溫濕度環(huán)境,檢驗(yàn)產(chǎn)品在此環(huán)境下一段時(shí)間后所受到的影響是否在可接受的范圍內(nèi)。產(chǎn)品存儲(chǔ)、工作的環(huán)境都帶有一定的溫度、濕度,而且有些環(huán)境的溫度、濕度比較高。產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間處于這種較高的溫濕度環(huán)境下,性能、壽命會(huì)受到一定的影響。所以需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行高溫高濕測(cè)試,以了解產(chǎn)品這方面的性能,如果達(dá)不到要求,就需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行相應(yīng)的改進(jìn)。


在PCB電路板和元器件生產(chǎn)制造過(guò)程中,提高貼片加工的生產(chǎn)效率和良品率尤為重要,為企業(yè)降低生產(chǎn)成品,可以提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。老化測(cè)試的目的是為了在最短時(shí)間內(nèi)利用實(shí)驗(yàn)室的設(shè)備模擬實(shí)際運(yùn)行中絕緣材料在長(zhǎng)期工作下其絕緣性能的變化。由此,國(guó)外實(shí)驗(yàn)研究部門的科學(xué)家做了大量的研究和實(shí)驗(yàn)探索,最終確定了絕緣材料模擬加速老化實(shí)驗(yàn)方法。


x-ray檢測(cè)技術(shù)是一種新型工藝方法和分析技術(shù),可以完成肉眼看不到的產(chǎn)品缺陷檢測(cè),并且實(shí)現(xiàn)了100%無(wú)損檢測(cè),也就是說(shuō),可以精準(zhǔn)檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部問(wèn)題并且不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成任何損壞。x-ray檢測(cè)憑借著自身獨(dú)特優(yōu)勢(shì),成功吸引了各工業(yè)產(chǎn)業(yè)的關(guān)注,被廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)線上。x-ray檢測(cè)設(shè)備是一種利用低能X光快速檢測(cè)被檢物體內(nèi)部質(zhì)量和異物,并通過(guò)計(jì)算機(jī)顯示被檢物體圖像的檢測(cè)方法。





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