一般來說為了評價分析電子產品可靠性而進行的試驗稱為可靠性試驗,是為預測從產品出廠到其使用壽命結束期間的質量情況,選定與市場環(huán)境相似度較高的環(huán)境應力后,設定環(huán)境應力程度與施加的時間,主要目的是盡可能在短時間內,正確評估產品可靠性。


常用的可靠性設計原則和方法有元器件選擇和控制、熱設計、簡化設計、降額設計、冗余和容錯設計、環(huán)境防護設計、健壯設計和人為因素設計等。除了元器件選擇和控制、熱設計主要用于電子產品的可靠性設計外,其余的設計原則及方法均適用于電子產品和機械產品的可靠性設計。


隨著芯片設計行業(yè)的迅速發(fā)展,大量芯片類型被設計了出來,但其中只有很少的一部分會進行大規(guī)模流片,很多芯片仍停留在設計階段。這就意味著,大量的芯片測試需求實際是沒有得到滿足的。一直以來,芯片測試行業(yè)都被看成是芯片封測的一部分。而真實的情況是,傳統(tǒng)一體化封測企業(yè)并不足以滿足當下的需求。


連接器行業(yè)發(fā)展到當今這個水平,想了解連接器的好壞其實是可以從多個方面去入手的,比如說在連接器的三大基本性能里邊,電氣性能是屬于內部性能也是功能發(fā)揮的核心,而機械性能和環(huán)境性是能屬于外部性能。


一般IC上面都會有規(guī)格說明,就是IC Datasheet,Datasheet上面一般會說明該IC是否是OTP的元件。OTP本身也是One Time Programmable的縮寫,One Time就是一次性的意思,Programmable是燒錄的意思。如果不是新料,首先要清除原IC內的舊程序,清除完之后,還需要查空,檢查程序是否已經被清除干凈,里面是不是空的,是空的接下來才會再燒錄。燒錄就是把資料、程序編程到IC里邊。燒錄完之后,我們還要檢查燒錄的IC是否正確,接下來再做加密或寫保護。


現在有很多電子產品生產商為了不讓其他人知道其產品中所用的IC芯片型號,特意將其產品中的某個或多個IC型號表面的印字打磨掉。電腦芯片也可以通過驅動和第三方軟件的檢測判斷芯片的型號,不過電腦芯片基本上主板廠也很少有打磨的。那么芯片被打磨了如何檢測型號?為了給大家提供更多的IC型號知識,為您介紹以下相關內容。


談到芯片,大家都知道這是一個非常高科技且專業(yè)的領域,并且整個生產流程特別的復雜。市場上的商品從無到有一般要經歷三個階段,設計、制造和封裝。IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應IC芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。ic產品怎么區(qū)分真假?下面給大家介紹。


電子元器件檢測是檢測服務行業(yè)技術在電子信息產業(yè)中的運用,是電子元器件具體產業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié),檢測服務技術水平與電子元器件質量息息相關。電子技術是十九世紀末、二十世紀初開始發(fā)展起來的新興技術,二十世紀發(fā)展最迅速,應用最廣泛,成為近代科學技術發(fā)展的一個重要標志。如何準確有效地檢測元器件的相關參數,鑒別元器件的好壞必須根據不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件能夠正常工作使用。


在電子行業(yè)中,電子產品生產制作時,元器件的連接處需要用焊錫絲來焊接,而焊接的質量對生產制作的質量影響極大,所以學習電子焊接技術是焊錫行業(yè)最基本也是最重要的一項技能。那么焊接工藝有哪些要求呢?一起看看以下整理的的相關內容吧。


陶瓷電容用高介電常數的電容器陶瓷擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質,并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。具有小的正電容溫度系數的電容器,用于高穩(wěn)定振蕩回路中,作為回路電容器及墊整電容器。而陶瓷電容使用在不合適的電路中很容易失效。

